적용 분야
Back Drill Stub Measurement
Back Drill 이후 잔존 Stub 길이를 정밀 측정하여 고속 신호 품질 확보 및 공정 기준 검증
Layer Alignment Analysis
(층 정렬 분석)
다층 PCB 내부의 층간 정렬 상태를 분석하여 적층 공정의 정밀도 및 불량 요소 확인
Internal Defect Inspection
(내부 결함 검사)
Via, PTH, BGA 영역에서 발생하는 Void, Crack, Delamination 등의 결함을 검출
Via Structure & Connectivity
Via 연결 상태 및 구조적 이상 여부를 분석하여
전기적 신뢰성 문제 사전 예방
Precision Dimensional Metrology
(구조 계측)
미세 구조의 치수, 깊이, 간격 등을
정량적으로 분석하여 공정 편차 및 품질 기준 관리
AI 기반 분석
본 플랫폼은 AI 기반 자동 분석 기능을 통해 복잡한 다층 PCB 구조와 Back Drill 품질을 신속하고 정확하게 해석하며, 데이터 기반의 공정 개선 및 품질 향상을 지원합니다.
