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AMFIS 2D / 3D X-ray System은 내부 결함 확인, 공정 검증, 품질 관리에 최적화되어 있습니다.
AXIS Series와 SM Series로 구성되며, 빠른 검사 속도와 안정적인 반복 운용, 데이터 기반 분석 환경을 제공합니다.
AXIS Series는 전자부품 (SMT) 및 고다층 PCB 내부 상태를 효율적으로 확인할 수 있는 AMFIS의 대표 2D X-ray 시스템입니다.
공통 플랫폼 기반으로 AXIS-090 과 AXIS-2130 으로 구성되며, 현장 운용성과 적층의 쏠림 등 반복 검사에 최적화되어 있습니다.
AXIS-090은 6~50층 다층 PCB까지 대응 가능한 확장형 모델입니다.
다양한 산업 환경에서 내부 구조 분석과 품질 검증에 활용되며,
공정 개선을 위한 데이터 확보에 기여합니다.
AXIS-2130은 2D 검사와 3D CT 분석을 동시에 지원하는 실무형 시스템입니다.
반도체 전자부품, 산업 부품, 정밀 주조품까지 다양한 X-RAY검사에 적합하며, 안정적인 반복 검사와 검사테이블의 크기에 따라 6축 모션제어를 통하여 데이터 기반 분석 환경을 제공합니다.
AXIS-090
AXIS-2130
| Model | AXIS-090 | AXIS-2130 | |
|---|---|---|---|
| Resolution | Spatial Resolution | 4μm | 2-10μm |
| X-Ray source | Tube Type | Sealed | Sealed |
| Maximum Voltage | 90kV | 130kV | |
| Maximum Current | 0.18mA | 0.5mA | |
| Detector | Type | CMOS / TFT | CMOS / TFT |
| Scan parameters | Max. Loading Sample Size | 1,200 x 800mm | 650 x 750mm |
| System | Size (L x W x H) | 1,600 x 1,400 x 2,200mm | 1,650 x 1,550 x 2,200mm |
| Weight | 800kg | 1,800kg | |
| Input Power | 220VAC, 20A | 220VAC, 20A | |
| Radiation Dose | 1μSv/h | 1μSv/h | |
| 적용분야 | 고다층 PCB 기판 전용 | 반도체 전자부품, Custom | |
SM Series는 전자부품 및 PCB 내부 상태를 효율적으로 확인할 수 있는 AMFIS의 대표 2D+3D X-ray 시스템입니다.
공통 플랫폼 기반으로 SM-1130과SM-1160으로 구성되며, 현장 운용성과 반복 분석 검사에 최적화되어 있습니다.
SM-1130은 2D검사와 3D CT 분석을 동시에 지원하는 실무형 시스템입니다.
전자부품, 산업 부품, 조립체 정밀 3차원 CT 검사에 적합하며, 안정적인 반복 검사와 데이터 기반 분석 환경을 제공합니다.
SM-1160은 대형 시료 및 복합 구조 검사에 대응하는 확장형 시스템입니다.
넓은 검사 범위와 안정적인 운용 성능을 기반으로 품질 검증 및 공정 개선에 활용됩니다.
SM-1130
SM-1160
| Model | SM-1130 | SM-1160 | |
|---|---|---|---|
| Resolution | Spatial Resolution | 2μm | 1μm |
| X-Ray source | Tube Type | Sealed | Open |
| Maximum Voltage | 130kV | 160kV | |
| Maximum Current | 0.5mA | 1mA | |
| Detector | Type | MediPIX3 | TFT |
| Scan parameters | Max. Loading Sample Size | 300 x 300mm | 650 x 750 / 800 x 880mm |
| System | Size (L x W x H) | 1,000 x 1,000 x 2,150mm | 1,800 x 1,800 x 2,150mm |
| Weight | 1,000kg | 2,500kg | |
| Input Power | 220VAC, 20A | 220VAC, 20A | |
| Radiation Dose | 1μSv/h | 1μSv/h | |
| 적용분야 | Bio Medical | 반도체 전자부품, PCB | |
AMFIS X-RAY의 Micro & Nano CT 솔루션은 미세 구조가 복잡한 부품과 소재의 내부 상태를 정량적·입체적으로 분석할 수 있도록 설계되었습니다.
Micro & Nano CT는 대상 물체를 비파괴 방식으로 3차원 재구성하여 내부 구조를 마이크로·나노 단위 해상도로 분석할 수 있는 고정밀 검사 기술입니다.
고해상도 X-ray 영상과 정밀 회전 스캔 기술을 기반으로 내부 결함, 구조 편차, 조립 상태를 3D 볼륨 데이터로 시각화하여 기존 2D 검사로는 확인이 어려운 미세 결함까지 정확하게 검출합니다.
EFPscan 2150.Pro시스템은 다양한 크기의 PCB에 대한 백드릴 공정 검사를 위해 설계된 장비입니다.
EMS, OEM, ODM 등 전자제조 분야에서 생산 효율을 향상시키고 비용을 절감하는 데 도움을 줄 수 있습니다.
높은 처리량과 우수한 3D 이미지를 갖춘 인라인 3D 엑스레이 시스템입니다.
BGA, QFN, PTH, 프레스핏 커넥터, IGBT 모듈 및 기타 종단 부품의 공극, 브리지, HiP 등의 결함을 안정적으로 감지합니다.
nanoVoxel 4000 시스템은 최대 300KV의 마이크로 포커스 X-선 소스를 장착할 수 있으며, 샘플 침투 조건에서 고정밀 테스트 성능을 보장하여 대형, 중-고밀도 샘플의 고해상도 테스트 요구 사항에 적합합니다.
EFPscan 2150pro
nanoVoxel 4000
| Model | EFPscan 2150pro | nanoVoxel 4000 | |
|---|---|---|---|
| Resolution | Spatial Resolution | 3μm | 2μm |
| X-Ray source | Tube Type | Open | Open |
| Maximum Voltage | 160kV | 160kV | |
| Maximum Current | 1mA | 1mA | |
| Detector | Type | TFT | TFT |
| Scan parameters | Max. Loading Sample Size | 620 x 515mm | 427 x 427mm |
| System | Size (L x W x H) | 1,843 x 1,670 x 2,104mm | 2,770 x 1,440 x 2,040mm |
| Weight | 4,500kg | 7,500kg | |
| Input Power | 220VAC, 20A | 220VAC, 20A | |
| Radiation Dose | 1μSv/h | 1μSv/h | |
| 적용분야 | AXI, SMT, PCB | SMT, PCB | |
CL System은 PCB 및 평판형 적층 구조 시료를 비파괴 방식으로 분석하기 위한 시스템입니다.
CT로 분석이 어려운 구조에 대해 효과적인 내부 분석을 제공합니다.
EFP Scan-2500은 PCB 적층 구조의 내부 분석 및 STUB 자동 측정을 위한 CL 시스템입니다.
마이크론 단위 정밀 계측이 가능하며, 구조 분석과 품질 평가에 활용됩니다.
내부 사진
EFPscan 2500
| Model | EFPscan 2500 | |
|---|---|---|
| Resolution | Spatial Resolution | 2μm |
| X-Ray source | Tube Type | Open |
| Maximum Voltage | 160kV | |
| Maximum Current | 1mA | |
| Detector | Type | TFT |
| Scan parameters | Max. Loading Sample Size | 1,200 x 700mm |
| System | Size (L x W x H) | 3,056 x 2,190 x 2,850mm |
| Weight | 7,500kg | |
| Input Power | 220VAC, 20A | |
| Radiation Dose | 1μSv/h | |
| 적용분야 | PCB STUB, BACK Drill | |