정밀 검사 플랫폼

AMFIS 반도체 검사 플랫폼은 반도체 패키지 및 전자부품의
내부 구조를 분석하기 위해 설계되었습니다.

적용 분야
- TSV / TGV 구조 분석
- Advanced Packaging 신뢰성 평가

BGA Void 검사

Wire Bonding 상태 확인

내부 결함 검출

패키지 구조 검증

AI Inspection System

고해상도 영상 구현과 함께
AI 기반 결함 인식 및 분류 기능을 지원하여
검사 효율성과 일관성을 극대화합니다.

Package Inspection

Internal Defect Detection

Interconnect / Substrate Analysis

Process QA Verification