적용 분야
BGA Void Inspection
BGA 솔더 내부의 Void 발생 여부 및 분포를 분석하여 접합 신뢰성 및 열/전기적 성능 평가
Package Failure Analysis (FA)
반도체 패키지 내부의 구조적 결함 및 불량 원인을 분석하여 공정 개선 및 품질 안정화 지원
Internal Structure Verification
Die, Wire, Bump, Substrate 등 패키지 내부 구조를 비파괴로 확인하여 조립 상태 검증
Assembly Quality Inspection
솔더 접합 상태, 정렬 상태 및 접합 품질을
분석하여 조립 공정의 품질 수준 평가
Defect Detection & Reliability
Crack, Void, Delamination 등
미세 결함을 검출하여 장기 신뢰성 및 제품 수명 평가
AI 기반 분석
본 플랫폼은 AI 기반 자동 분석 기능을 통해 반도체 패키지 내부의 결함을 신속하고 정확하게 판별하며, 데이터 기반의 수율 향상 및 공정 최적화를 지원합니다.
